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CPU选购实用知识大全

怀健分享

如果说智能设备是一个生命体的话,那CPU就是最为重要的大脑,无论是手机,平板,还是电脑都不例外,当然还包括近几年兴起的智能电视和电视盒子,CPU就是整个电视盒子的大脑,CPU的正式称谓是“中央处理器”下面就让小编带你去看看CPU选购实用知识大全,希望能帮助到大家!

电脑CPU怎么选? 这里有知识扫盲和选购推荐

首先要区分一个概念,CPU负责复杂的逻辑运算,GPU(显卡)则是依靠大量的核心同时进行简单的运算。

包装

CPU有盒装和散装两种形式,两者在性能上的表现差不多,而盒装是厂家直接发售的版本,有原装的纸盒,有防伪序列号和保修。散装片大多是批发商从厂家采购的,没有包装和保修,甚至有的是返修或者二手的CPU,但它的好处就是价格便宜。

笔记本的CPU一般是焊在主板上的,不能更换,也就不存在盒装散装这说。

缓存:

一般分为一、二、三共三级,一级缓存速度最快,容量也最小,然后依次速度减慢,容量增大。较大的缓存可以大大提升复杂任务的处理速度,降低延迟。

散热:

在CPU工作时会产生热量,性能越高发热越大,桌面级CPU的散热器都很大,有风冷和水冷两种。移动端的一般是风冷,甚至有的没有风扇。

制程工艺:

制程工艺是指制造CPU时的集成电路精细度,有22nm,14nm等,数字越小精度越高,能在同样的面积下塞下更多的元器件,在减少功耗的同时增加性能。

指令集:

可以理解为机器语言,用来给CPU等硬件下达指令。它有X86和ARM两种,分别为复杂指令集和精简指令集,X86用于桌面端,ARM流行于手机平板等移动设备。X86能完成复杂的工作,而ARM的优势在于省电。

Intel

英特尔的处理器最为常见,它们的区分如下图。

我们来看一下处理器后面的数字意义,i代表系列,后面是迭代数,数字大,型号越新,性能等级越高。

最后的字母是后缀,不同的后缀有不同的含义,价格也会有较大的差别。买笔记本要注意,Y系列一般用于MacBook这种没风扇的超级本,大部分的轻薄本都用的U系列,游戏本会上探到移动四核版的阵列。

但由于平台架构不同,同为i7处理器,移动端和桌面级的区别巨大,i7-7500U的性能甚至弱于桌面级的i3-7100。

AMD

2006年,酷睿正式成为Intel主流架构后,AMD就开始逐渐衰落,并失去竞争能力。这也让Intel变得不紧不慢,每年新品的更新都不大,经常被认为在“挤牙膏”。

直至2017年初,AMD发布了基于Zen核心架构的Ryzen处理器,一举翻身,在旗舰产品上终于能和Intel平起平坐,同时保证了价格上的优势。

目前AMD的CPU主要分四个系列:其中最新的是Ryzen系列。

Ryzen系列的命名方式非常简单,拥有Ryzen R3、R5、R7、Threadripper,分别对标intel的i3、i5/i7、i7至尊、i9。

最后的后缀X表示这是一块默认主频更高的CPU,目前也只有这一个后缀,全线支持超频。

新选择

AMD下一步要推出移动版的Ryzen处理器,进军笔记本市场,所以Intel终于坐不住了,并于近日发布了4款新处理器:Core i7-8550U、Core i7-8650U、Core i5-8350U和Core i5-8250U。

新一代的性能提升多达40%,可谓十年来最有诚意的一次升级,英特尔直接喊出了“比5年老旧电脑提升2倍”的口号

新处理器的默认频率降低了不少,最低只有1.6GHz,最高也只是1.9GHz,这是为了不对笔记本的散热和续航产生负面影响。新处理器这有针对笔记本开发的U系列产品,后期还会有超级功耗、高性能的产品线发布。

目前这代产品还属于Kaby Lake架构,而到了秋季,桌面版8代酷睿将会发布,届时核心将变为Coffee Lake,也就是真正意义上的下一代换代产品。Kaby和Coffee都是14nm的工艺,如果你愿意再多等几个月的话,可以用上首个10nm工艺的,代号为Connon Lake的8代酷睿。

但无论是英特尔还是AMD,在手机处理器上都不占优势,手机的CPU进化更快,目前也是群雄混战的局面,在工艺上也已经来到了10nm的制程。

但无论如何,在手机能替代电脑之前,我们对于电脑CPU的诉求还是有的,两个冤家的缠斗更是喜闻乐见,希望能催生出更多的新品,推动着我们数字生活的进步。

CPU开盖是什么意思?CPU开盖有什么用?科普CPU开盖的基础知识

CPU开盖是什么意思?

CPU开盖无非就是将CPU的顶部金属盖通过CPU开盖器进行打开,主要就是为了将晶圆上的硅脂替换为液金,进一步提升CPU的散热性能。

CPU开盖过程

CPU开盖有什么用?

CPU开盖并不是让你去干违法犯罪的事情,将他人的高端CPU替换廉价的CPU,从而获得暴利。

由于,目前的intel处理器内部都采用了硅脂,其散热性能并不如AMD锐龙处理器内部的钎焊设计,因此在CPU导热效率上相比钎焊设计自然要差不少,因此对于高端CPU,一些DIY玩家要将处理器内部硅脂替换为液金。

众所周知,CPU的顶部金属盖主要是保护内部的元器件,但是处理器的核心芯片与顶部金属盖之间还是存在一定的距离,并且一般的硅脂导热效果肯定没有液金(液体金属)效果好,当核心芯片工作发热之后,液金能够更好的将热量传导到顶盖之上,达到更好的散热性能。

液体金属(液金)

举例来说:

一般来说,只有旗舰级并支持超频的CPU,我们才会进行开盖,例如i7系列带K支持超频的处理器,目前CPU内部依然采用了硅脂导热,我们对CPU进行超频的时候,会导致CPU的温度一路飙升,如果散热无法满足,那么就会造成CPU不稳定或者死机、甚至超坏CPU的可能性。这时就会有玩家对CPU进行开盖,将内部的硅脂替换为液态金属等一类导热性更好的介质,来提升CPU的散热性能,大大降低处理器的温度。

CPU开盖的危害性

进行开盖之后的CPU将无法享受intel的售后服务,也就是CPU没有保修了。此外,CPU开盖的专业性要求较高,非专业人员开盖会有较大的风险,由于CPU内部设计十分精密,一不小心,CPU就会报废,因此我们并不建议普通用户尝试CPU开盖。

CPU开盖的风险

以上就是装机之家分享的关于CPU开盖的基础知识,希望大家能够更好的了解CPU开盖的好处与危害性,在进行CPU开盖之间一定要学习相关知识,才能降低CPU开盖的风险。

CPU篇(如何选择适合自己的CPU)

从今天开始我把电脑DIY里经常遇见的问题一个一个拿出来详细讲下吧、首

先是选择篇。如何选择适合自己的硬件是DIY的基础。

今天先说下CPU。如何选择CPU 。

电脑DIY是按需选择。主要是看用来做什么当然如果预算允许的话当然是月高越好。但是不要误区。

CPU参数:cpu分核心数,主频数,线程数等等。这些参数看的眼花缭乱。我们怎么区分呢?

今天就说下参数误区一:玩游戏CPU核心越多性能速度越快

理论上是这样的。但是很多游戏并不靠多核,而更加看重单核性能。比如一个酷睿I3游戏性能跟志强神U比哪个更加适合游戏?绝对是是I3更加适合游戏。关于游戏优化暂且不说,游戏运行机制不同,它可能无法进行多核的计算。每个线程都是独立运行,如果要有交互那情况就比较复杂了。 比如多线程算法是说把需要运算的东西从主线程放到子线程,就可以减少主线程的压力从而可以去运算其他的东西。如果都是这样的算法,你玩的游戏需要得出子线程的运算结果后,主线程再来做其他计算,子线程还没算完的话,主线程就要等着,不但没有提升效率,反而还另原本简单的程序运算变的复杂起来。 另外,小白不要听信买志强的CPU哟。

误区二:AMD一定比INTEL差。

2019年,CPU现在没有什么悬念,AMD的3000系列第一次全面从性能和价格上全面碾压Intel,无论是价格还是性能上。具体参数大家可以自行百度脑补。现在INTEL已经不是I3秒全家的年代了。AMD自从推出了锐龙系列以后,各方面进步很快。所以大家也不用特别抵触。如果追求性价比那么AMD是不错选择。另外AMD还有非常适合入门选手的 R3 2200G 核显性能直逼1030.也就是一个2200g等于一个I3+1030.所以性价比就一看就知道了。

误区三:所有I3,I5,I7性能都一样。

某宝整机一贯套路,长期就是I7主机。I5主机也不说具体I7几代。牙膏厂家虽然每代性能都是挤牙膏,但是这个也有挤的多少的情况。比如7代跟8代性能就挤出来一大管牙膏。8代i3性能都可以达到7代I5的性能了。这就更加不用说某宝那些2.3代主机了。

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